近日，第63届IEEE/ACM设计自动化会议（Design Automation Conference, DAC 2026）在美国加州长滩举行。DAC是电子设计自动化（Electronic Design Automation, EDA）领域最具影响力的国际顶级会议，也是芯片设计、系统架构领域展示前沿技术创新的重要平台，被誉为全球芯片设计技术发展的风向标。
DAC 2026共收到全球投稿2435篇，最终录用论文约占22.3%，其中最佳论文提名比例仅约为0.5%，竞争十分激烈。在本届会议中，离散数学中心研究生艾浩作为第一作者发表的论文《FLASH3D: A Fast Layered Analytical Solver for High-Accuracy Steady-State Thermal Simulation of 3D ICs》荣获DAC 2026最佳论文提名（Best Paper Nominee）。该论文由朱文兴教授指导，并与上海大学张建华教授、陈亮副教授合作完成。
随着芯片向高集成度和三维堆叠方向发展，功耗密度增加带来的热问题日益突出，高效准确的热仿真成为支撑先进芯片设计的重要环节。针对传统热仿真方法难以满足设计快速迭代需求，研究提出了快速高精度三维芯片稳态热仿真器FLASH3D。该方法结合谱模态分解、传递矩阵法和快速功耗分解技术，构建统一解析求解框架，实现复杂边界条件和非均匀功耗分布下的高效温度仿真，并通过误差收敛分析为模拟精度提供理论保障。
实验表明，FLASH3D在保持高精度的同时显著提升了计算效率。相比商业仿真工具COMSOL，该方法实现了4至5个数量级的加速，并将最大温度误差控制在0.5 K以内；相比先进机器学习热模拟方法DeepOHeat，FLASH3D具有更高精度和更强计算效率，可有效支持大规模三维芯片设计中的快速热分析与优化。
