近日，在美国加利福尼亚州圣地亚哥召开的集成电路计算机辅助设计领域顶级学术会议——第37届国际集成电路计算机辅助设计会议（IEEE/ACM International Conference On Computer Aided Design 2018）公布了为期7个多月的ICCAD学术竞赛（CAD Contest @ICCAD 2018）的最终结果，由福州大学范更华教授、朱文兴教授和陈建利副教授以及博士生和硕士生组成的团队以巨大优势蝉联全球第一名（团队成员：李兴权、黄志鹏、朱自然、黄晔、兰庭深、陈建利副教授、朱文兴教授、范更华教授）。这是该团队在该赛事第二次获得冠军，也是中国大陆在该项赛事中第二次获得冠军。
在所有的参赛队伍中，福州大学团队5组测试例子中的总性能得分均为满分，每组测试数据都得到了最好的结果，体现出该团队所设计的算法的巨大优势。该题第二至第四名获奖队伍分别是香港中文大学、台湾科技大学、东京大学。
本次福州大学参加的ICCAD竞赛题目由美国新思科技公司（Synopsys，国际三大集成电路设计EDA公司之一）出题。此问题是当前集成电路先进制程下集成电路设计自动化和制造所面临的难题之一，旨在为每个金属层填充适当的金属填料，使得填充的结果满足所有的设计规则（包括最小间距、最大填充长度等）和密度约束且关键线网的总电容和运行时间等目标尽可能小。该项赛事从2018年2月5日开始至8月31日截止，最终提交的程序由Synopsys公司进行结果分析与测试评分。测试评分分为运行时间和总性能两方面，共有5组测试例子。
CAD Contest @ICCAD 每年举行一次，是集成电路芯片设计与计算机辅助工具研究领域影响范围最广、影响力最大的国际学术竞赛，每年都吸引世界各地近200支集成电路领域顶尖研究团队参与，其中国外高校包括麻省理工学院、东京大学等。国内的参赛高校包括香港中文大学、清华大学等。历年来，该竞赛已成为电子设计自动化（EDA）领域的年度盛事，每年的竞赛结果都吸引工业界和学术界的高度关注。
此外，在今年ICCAD 会议接收的大陆13篇论文中，有4篇来自于该团队，并且其中一篇论文获得ICCAD 2018最佳论文提名奖。该团队成员陈建利副教授被邀请与IBM、韩国KAIST、台湾大学共同撰写集成电路电子设计自动化的综述文章，也发表在ICCAD 2018上。这是该团队在2017年为中国大陆首次获得电子设计自动化领域顶级学术会议——第54届设计自动会议（ACM/IEEE Design Automation Conference 2017）最佳论文奖和第36届国际集成电路计算机辅助设计会议（ICCAD）学术竞赛冠军之后的又一次突破。
